由于工藝、環(huán)境等因素，100μm以下的PCB線路缺陷率居高不下，采用精密擠膠的方式可以滿足其高質(zhì)量低成本的修補需要。

本技術通過采用精密機械機構和顯微定位相結合，低成本實現(xiàn)快速精確的擠膠操作。利用50μm以下的精密擠膠工藝，修補和橋接斷線，特別適用于大量2mil左右線路的mini-LED線路修補和觸摸屏網(wǎng)絡橋接。